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高速PCB設計指南之九：如何掌握IC封裝的特性將去耦電容直接放在IC封裝內可以有效控制EMI并提高信號的完整性，本文從IC內部封裝入手，分析EMI的來源、IC封裝在EMI控制中的作用，進而提出11個有效控制EMI的設計規則，包括封裝選擇、引腳結構考慮、輸出驅動器以及去耦電容的設計方法等，有助于設計工程師在新的設計中選擇最合適的集成電路芯片，以達到最佳EMI抑制的性能。
2015/03/19
8708- 高速PCB設計指南之八：PCB的可靠性設計目前電子器材用于各類電子設備和系統仍然以印制電路板為主要裝配方式。實踐證明，即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會對電子設備的可靠性產生不利影響...2015/03/179677
- 高速PCB設計指南之七：PCB互連設計中如何降低RF效應電路板系統的互連包括：芯片到電路板、PCB板內互連以及PCB與外部器件之間的三類互連。在RF設計中，互連點處的電磁特性是工程設計面臨的主要問題之一，本文介紹上述三類互連設計的各種技巧，內容涉及器件安裝方法、布線的隔離以及減少引線電感的措施等等...2015/03/168573
- 高速PCB設計指南之六：PowerPCB在PCB設計中的應用技術從PCB設計的一般原則、PCB及電路抗干擾措施以及PowerPCB的使用技巧等方面來詳細介紹了PCB設計中需注意的問題...2015/03/139678
- 高速PCB設計指南之五：DSP系統的降噪技術?隨著高速DSP（數字信號處理器）和外設的出現，新產品設計人員面臨著電磁干擾（EMI）日益嚴重的威脅。如何消除干擾成了設計的重中之重...2015/03/128590
