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4層以上高速PCB板，布線經驗分享PCB高速板4層以上的布線經驗
2015/09/15
6868- 高速PCB過孔設計技巧在高速PCB板設計中，過孔設計是一個重要因素，它由孔、孔周圍的焊盤區和POWER層隔離區組成，通常分為盲孔、埋孔和通孔三類。在PCB板設計過程中通過對過孔的寄生電容和寄生電感分析，總結出高速PCB板過孔設計中的一些注意事項。2015/09/079900
- 從實踐角度探討高速PCB的布線問題PCB(印制電路板)布線在高速電路中具有關鍵作用。本文主要從實踐的角度來探討高速電路的布線問題。主要目的在于幫助新用戶當設計高速電路PCB布線時對需要考慮的多種不同問題引起注意。另一個目的是為已經有一段時間沒接觸PCB布線的客戶提供一種復習資料。由于版面有限，本文不可能詳細地論述所有的問題，但是我們將討論對提高電路性能、縮短設計時間、節省修改時間具有最大成效的關鍵部分。2015/05/186437
- 高速PCB設計指南十一：如何改善可測試性隨著微型化程度不斷提高，元件和布線技術也取得巨大發展，例如BGA外殼封裝的高集成度的微型IC，以及導體之間的絕緣間距縮小到0.5mm，這些僅是其中的兩個例子。電子元件的布線設計方式，對以后制作流程中的測試能否很好進行，影響越來越大...2015/03/218795
- 高速PCB設計指南之十：特性阻抗問題?在高速設計中，可控阻抗板和線路的特性阻抗問題困擾著許多中國工程師。本文通過簡單而且直觀的方法介紹了特性阻抗的基本性質、計算和測量方法...2015/03/208781
