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我想說，只有一起不斷創新，不斷為用戶提供更優質的服務才能推動這個行業健康發展，任何其它手段都無法阻擋這個行業的進步與提升

8月5號周六，有個客戶突然發了這個截圖過來，點開一看，沒想通這位大佬著急到使用這種手段，至于為什么著急，看第三第四個截圖

為了更好理解下面的截圖，做個說明:一線工人這個QQ是華強PCB章新華

以下是同行官網文章詳細內容

今天有一個客戶剪切在其它板廠的WIP進度在問我，說什么是全板電鍍，本不想說出這個行內的隱情（其中有一家采用此工藝的以本人關系不錯）想不到另外還有同行還在做此工藝，但是想想還是說出來，給大家普及一下知識也是不錯：

1）普及一下知識，讓大家知道，如果你選擇負片的工廠，孔環要足夠大，你的插鍵孔越小越好
2）上了此工藝同行的肯定會慢慢意識到此工藝致命缺陷，會盡快放棄，否則認為PCB打樣這個行業不可靠，做到國外，認為中國的產品不可靠，行業做死了，誰都不是受益者！

一：負片工藝（俗稱板電工藝）：對于樣板及小批量，就是災難工藝，災難在于工藝致命缺陷 ：缺陷是, 有一定比例的過孔，工廠出貨前是好的，出給客戶就會似通非通，或是出貨后品質不良，比例視你的孔焊的大小及工藝控制，不確定性非常強！

如下圖:采用負片工藝則風險極大,而正片工藝則沒有任何問題,如果負片工藝出現破孔的情況則直接會導致孔無銅,而正片就算是破孔也同樣不影響孔內的品質!

此缺陷主要是因為工藝的原理決定：原理很簡單，如何保證孔內有銅，負片是采用干膜蓋往過孔用來保護孔內不受蝕刻液的侵蝕，  如何的有效保證蝕刻液不進孔，取決于幾點：

1）鉆孔一點點也不要偏，你說可能么？

2）對位一點點也不要偏，你說又有可能么？

3）焊環要足夠大，

4）插鍵孔不要太大，不然干膜會沖破啊，插鍵孔上了4.0mm,就有可能，上了6.0就危險  ，5）更不要說做半孔了，更是沒有辦法做到的！ 

    負片工藝并非一無是處，此工藝不用錫，相對成本便宜，也相對環保，而且最大的好處在于，快，少掉了幾道工序，說公道的話我相信PCB工廠選擇此工藝并非是從成本上考慮，更多的是考慮更快的因素，而且沒有經驗，聽人說快就上了此工藝，而沒有考慮到此工藝的局限性！


二：為什么稱之為災難工藝：如果有記得嘉立創當年的佛山嘉立創僅持續了半年之久，然后快速撤到了新圩工廠，中間的原因就是因為負片，完全克服不了工藝缺陷，嘉立創果斷撤出了佛山基地，雖然是7-8年前的事情，但是記憶深刻，從此之后，嘉立創全采用了正片工藝！

三：負片工藝沒人用么，答案是否定，更多的用于手機板，手機板采用樹脂塞孔工藝+負片工藝，用樹脂塞孔保護了過孔，但是此工藝成本極高！


四：正片工藝（俗稱圖形電鍍）：行內用得最多的工藝，也是最穩定的工藝，從工藝本身來說，采用的電錫來保護過孔，成本高，增加了錫的成本，而且速度最少慢幾個小時，但是不用擔心蝕刻液進入從而導致孔內似通非通！

下面是華強PCB回復

今天早上上班同事發了一個鏈接給我，打開一看，認真一想，我們這種快速交貨對行業的確有沖擊，細一看，這個工藝進度不是我們家的，但還是來給大家掃掃盲吧

 樓主理由也列了不少，哈哈，各位往下看

1． 鉆孔可以偏但要在一定范圍內，蝕刻前至少保持2.5-3mil孔環覆蓋，接單孔環都在4mil以上，完全沒有問題，再者，各位敬愛的客戶你看哪家大廠做的板子有跟圖片所示偏成這樣的

你還在想孔偏成這樣都不報廢，繼續出貨？

2． 對位: 原來采用手動對位，是沒辦法做到100%位正，但現在都在用CCD曝光機和LDI直接鐳射成像了，連菲林都不用了，孔位100%準

3． 焊環要足夠大，你后面又說手機板多用此工藝，手機代表行業最高工藝，你認為手機板的焊環都做的很大么

4． 插件孔不要太大，目前行業水平一般做到6.0-6.5mm,各位敬愛的客戶朋友，在你公司所有板子里去找一下，超過6.0mm的插件孔有多少比例，有沒有1%

5． 你用七八前買些低端設備來確定今天的這個工藝有問題…那臺灣日本80%的公司及國內上百家企業采用這個工藝都在持續生產報廢板？

6.負片工藝如果孔破導致孔內進入蝕刻液，那個肯定是孔內一點銅都沒有，不可能存在似通非通現象，這個在電測的時候可以測出來，不會流到客戶端，樓主所說的出廠前是好的，到客戶那邊似通非通，那有可能是貴司做板孔銅太薄，受熱拉斷等原因

7.針對樓主所說為了行業健康發展，我倒建議貴司把孔銅厚度，面銅厚度，還有油墨厚度做足，成本增加不了多少，這樣才能健康發展

8． 現在的信息都是透明的，網上一搜就知道了，負片工藝必須和樹脂塞孔一起，要笑掉大牙嗎，網友自己去搜索去了解

9． 正片工藝，采用圖形電鍍，因為每塊板圖形面積不一樣，造成電鍍面積不一樣，電鍍面積相差太大容易造成燒板，即使不燒板也會造成各線路電鍍銅厚差異大，最終蝕刻出來，經常出現線幼情況，而快板廠都多款圖形不一樣的板子合拼在一起生產，這個問題更嚴重，

      而負片是采用整板電鍍，不存在電鍍面積不一致的問題，很好的解決了這個問題，非常適合我們這種合拼生產的方式，各位可以進入行業群了解一下，負片工藝做出的板子是非常均勻的

10． 關于成本，真的是像樓主說的偏宜嗎

（1）負片對鉆孔要求不能偏位，要使用高端設備，設備成本高，要使用新鉆咀，材料成本高

（2）負片整板電鍍，需要的線路和要蝕刻的線路都得鍍上銅，耗銅上升，成本增加，但不用鍍錫，大家可以了解一下，各公司的銅和錫使用量就知道成本是上升還是下降

（3）負片要使用進口干膜，材料成本高

（4）負片要求CCD曝光機，或者LDI曝光機，設備成本高

這么多地方成本都上升了，那為什么還要選擇負片工藝呢

（1）． 沉銅后一次鍍上足夠厚的銅，孔銅更有保障

（2）． 拼板生產不用考慮圖形電鍍面積的問題

（3）． 負片工藝均勻光滑，品質好

（4）．工序縮短，速度快

下面是對于跟帖的回復：

Guo: 負片工藝是采用酸性蝕刻，酸性蝕刻側蝕最小，你說負片工藝做不了7/7mil的走線，樓主說負片工藝用在手機板上，你見過7/7mil線的手機板嗎，不要說現在的智能手機，20年前的BP機的線路都不一定有這么大，二位到底哪個觀點有問題

哈哈呵呵：負片工藝均勻光滑

歡迎更新工藝，為客戶創造更大價值

既然大家都知道負片是成熟工藝，為什么還要出來解釋呢

這位同行的誘導能力還是很強的，比如說無論使用哪家板料商都說是軍工料，

這個同行肯定很清楚哪家板料品質怎么樣，但客戶大部分是不懂的

又有客戶來問這個，同行的誘導能力確實強大

我只想說，只有一起不斷創新，不斷為用戶提供更優質的服務才能推動這個行業健康發展，任何其它手段都無法阻擋這個行業的進步與提升

以下是同行官網截圖

以下是同行官方社區截圖