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PCB線路板制造包裝流程1、制程目地 2、早期包裝的探討 3、真空密著包著
2015/05/21
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PCB線路板生產(chǎn)流程中曬阻焊工序工藝詳解印制板中曬阻焊工序,是將網(wǎng)印后有阻焊的印制板。用照像底版將印制板上的焊盤覆蓋,使其在曝光中不受紫外線的照射,而阻焊保護層經(jīng)過紫外光照射更加結(jié)實的附著在印制板面上,焊盤沒有受到紫外光照射,可以露出銅焊盤,以便在熱風整平時上鉛錫
2014/11/28
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PCB加工之沉銅工藝流程詳解非導電基材上的孔在完成金屬化后可以達到層間互連或裝配中更好的焊錫性或二者兼而有之。非導電基材的內(nèi)部可能會有內(nèi)層線路---在非導電基材層壓(壓合)前已經(jīng)蝕刻出線路,這種過程加工的板子又稱多層板(MLB)...
2014/11/28
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cadence原理圖設計流程本文簡要介紹了cadence原理圖的設計過程,希望能對初學者有所幫助...
2014/11/06
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用PSoC 4簡化你的設計流程Cypress提供了很棒的開發(fā)環(huán)境PSoC Creator,能讓你進行產(chǎn)品配置、編程以及除錯;PSoC的架構(gòu)介于 MCU 與 FPGA 之間,除了處理器核心,該元件具備一些可配置的類比電路,以及一些可編程數(shù)位電路(不過與FPGA的又不太相同)。
2014/09/04
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