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PCB工藝文件的規范性說明重點就是輕而易舉地解決文檔問題！PCB設計師無需花大量寶貴時間來制作繁瑣的PCB工藝文檔，這樣他們就可以依靠他們的專長完成主要的任務設計印刷電路板。 PCB工藝文件是產品設計中
2011/11/25
6926- PCB設計基本工藝要求_電路板必備知識1 PCB設計基本工藝要求 1.1 PCB 制造基本工藝及目前的制造水平* PCB 設計最好不要超越目前廠家批量生產時所能達到的技術水平，否則無法加工或成本 過高。 1.1.1 層壓多層板工藝 層壓多2011/11/255871
- PCB電路設計中的常見問題一、焊盤的重疊 1、焊盤（除表面貼焊盤外）的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導致斷鉆頭，導致孔的損傷。 2、多層板中兩個孔重疊，如一個孔位為隔離盤，另另一孔位為連接盤（花焊盤），這樣繪出底片后表現為隔離盤，造成的報廢...2011/11/219292
- Protel99制作PCB板時各層的含義介紹Protel99制作PCB板時各層的含久介紹:toplayer - 頂層布線層 bottomlayer -底層布線層 具有電氣特性的走線。就是線路板上連接各個元器件引腳的連線。 mechanical -機械層 是定義整個PCB板的外觀的。2011/11/2110071
- MI/CAM制作中常用的PCB專業術語名詞解釋1.Warp與Fill： 經向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向，緯向(Fill)指大料(或Prepreg)的長方向。 2.橫料與直料： 多層板開料時將Panel長方向與大料長方向一致的稱為直料；將Panel長方向與大料短...2011/11/2112431
