搜索
PCB阻抗控制隨著 PCB 信號切換速度不斷增長，當(dāng)今的 PCB 設(shè)計廠商需要理解和控制 PCB 跡線的阻抗。相應(yīng)于現(xiàn)代數(shù)字電路較短的信號傳輸時間和較高的時鐘速率，PCB 跡線不再是簡單的連接，而是傳輸線。在實際情況中，需要在數(shù)字邊際速度高于1ns 或模擬頻率超過300Mhz時控制跡線阻抗。PCB 跡線的關(guān)鍵參數(shù)之一是其特性阻抗（即波沿信號傳輸線路傳送時電壓與電流的比值）。印制電路板上導(dǎo)線的特性阻抗是電路板設(shè)計的一個重要指標(biāo)，特別是在高頻電 路的PCB設(shè)計中，必須考慮導(dǎo)線的特性阻抗和器件或信號所要求的特性阻抗是否一致，是否匹配。這就涉及到兩個概念：阻抗控制與阻抗匹配，本文重點討論阻抗 控制和疊層設(shè)計的問題...
2014/08/08
43650- 基于GENESIS2000軟件的PCB工藝技巧1 按客戶光繪文件，制作步驟：a 用面板中Select by net選定元件面線路邊框，復(fù)制到rout層；b 刪除所有圓??；c 檢查線的數(shù)量，例如長方形應(yīng)有四根線，刪除多余的線；d 檢查線的角度，常規(guī)線的角度應(yīng)為0°﹑90°和45°，如為0.1°，多為客戶設(shè)計失誤，需征求市場部的處理意見；e 用Rout→Connections功能重新連接線線交點和倒角，圓弧線屬性應(yīng)為arc；f 將線寬改為r10mil。2 按客戶標(biāo)注尺寸...2014/08/0811955
- POWERPCB使用技巧PowerPCB能夠使用戶完成高質(zhì)量的設(shè)計，生動地體現(xiàn)了電子設(shè) 計工業(yè)界各方面的內(nèi)容。其約束驅(qū)動的設(shè)計方法可以減少產(chǎn)品完成時間。你可以對每一個信號定義安全間距、布線規(guī)則以及高速電路的設(shè)計規(guī)則，并將這些規(guī)劃層次 化的應(yīng)用到板上、每一層上、每一類網(wǎng)絡(luò)上、每一個網(wǎng)絡(luò)上、每一組網(wǎng)絡(luò)上、每一個管腳對上，以確保布局布線設(shè)計的正確性。它包括了豐富多樣的功能，包括簇布 局工具、動態(tài)布線編輯、動態(tài)電性能檢查、自動尺寸標(biāo)注和強(qiáng)大的CAM輸出能力。它還有集成第三方軟件工具的能力，如SPECCTRA布線器...2014/08/087165
- 積層法多層板(BUM-PCB)綜述根據(jù)有關(guān)定義，積層法多層板(Build up Multilayer PCB,BUM)指在絕緣基板上，或傳統(tǒng)的雙面板或多層板上，采取涂布絕緣介質(zhì)再經(jīng)化學(xué)鍍銅和電鍍銅形成導(dǎo)線及連接孔，如此多次疊加，累積形成所需層數(shù)的 多層印制板。早在20世紀(jì)70年代已經(jīng)有BUM技術(shù)的文獻(xiàn)報道，但直到90年代初，在IBM的日本(Yasu)分公司開發(fā)了在芯板上涂覆感光樹脂，利用光 致法形成導(dǎo)通微孔互連，加成法進(jìn)行線路化的新工藝制造高密度線路板的新方法之后，才成功地將此種高密度線路板大量用于Thinkpad型筆記本電腦，并于 1991年最早將此新技術(shù)公開發(fā)表，稱之為Surface Laminar Circuit,SLC(表面層合電路板)，由于此技術(shù)開創(chuàng)了前所未有的Hight Density Interconnect,HDI(高密度互連)的新思路，日本的電子廠家紛紛進(jìn)行開發(fā)，從此揭開了PCB發(fā)展史上的BUM時代...2014/08/0816321
- PCB常用度量衡單位1英尺=12英寸；1英寸inch=1000密爾mil；1mil=25.4um；1mil=1000uin mil密耳有時也成英絲；1um=40uin（有些公司稱微英寸為麥，其實是微英寸）...2014/08/0814762
