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EMI/EMC設計PCB被動組件的隱藏特性解析本文藉由簡單的數(shù)學公式和電磁理論，來說明在印刷電路板（PCB）上被動組件（passive component）的隱藏行為和特性，這些都是工程師想讓所設計的電子產(chǎn)品通過EMC標準時，事先所必須具備的基本知識...
2014/10/14
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EMI/EMC設計秘籍——電子產(chǎn)品設計工程師必備手冊一、EMC 工程師必須具備的八大技能;二、EMC 常用元件三;、EMI/EMC 設計經(jīng)典85問;四、EMC 專用名詞大全;五、產(chǎn)品內(nèi)部的 EMC 設計技巧;六、電磁干擾的屏蔽方法;七、電磁兼容(EMC)設計如何融入產(chǎn)品研發(fā)流程...2014/09/267599- PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧電路板設計中厚度、過孔制程和電路板的層數(shù)不是解決問題的關鍵，優(yōu)良的分層堆疊是保證電源匯流排的旁路和去耦、使電源層或接地層上的瞬態(tài)電壓最小并將信號和電源的電磁場屏蔽起來的關鍵2014/09/257387
- EMI干擾：傳導是罪魁禍首輻射EMI干擾可以來自某個不定向發(fā)射源以及某個無意形成的天線。傳導性 EMI 干擾也可以來自某個輻射EMI干擾源，或者由一些電路板組件引起。一旦您的電路板接收到傳導性干擾，它便駐入應用電路的PCB線跡。常見的一些輻射EMI干擾源包括以前文章中談及的組件，以及板上開關式電源、連接線和開關或者時鐘網(wǎng)絡...2014/09/235544
- 如何避免在DSP系統(tǒng)中出現(xiàn)噪聲和EMI問題在任何高速數(shù)字電路設計中，處理噪聲和電磁干擾(EMI)都是一個必然的挑戰(zhàn)。處理音視頻和通信信號的數(shù)字信號處理(DSP)系統(tǒng)特別容易遭受這些干擾，設計時應該及早搞清楚潛在的噪聲和干擾源，并及早采取措施將這些干擾降到最小。良好的規(guī)劃將減少調(diào)試階段中的大量時間和工作的反復，從而會節(jié)省總的設計時間和成本...2014/09/238161
