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PCB電路板基板設計原則PCB電路板基板設計原則
2015/09/23
8770- PCB設計中基板可能產生的問題及解決方法?在PCB設計過程中基板可能產生的問題主要有以下幾點2015/05/225587
- 多基板的設計性能要求多基板的設計性能大多數與單基板或雙基板類似，那就是注意避免使太多的電路塞滿太小的空間，從而造成不切實際的公差、高的內層容量、甚至可能危及產品質量的安全。因此，性能規范應該考慮內層線路的熱沖擊、絕緣電阻、焊接電阻等的完整的評估。以下內容敘述了多基板設計中應考慮的重要因素...2014/10/226115
- PCB多基板的設計性能要求多基板的設計性能大多數與單基板或雙基板類似，那就是注意避免使太多的電路塞滿太小的空間，從而造成不切實際的公差、高的內層容量、甚至可能危及產品質量的安全...2014/08/195308
- PCB基板設計原則基板中，DIE的焊盤必須與綁定線的方向一直，且引出的連線也需要和焊盤方向一直，對于每一個DIE，都必須在其對角線位置放置一個十字形焊盤作為綁定時的對準坐標，該坐標需要連線附件的網絡，一般都選擇地...2014/08/145837
