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PCB分類、特點(diǎn)和工藝流程PCB分類、特點(diǎn)和工藝流程
2014-08-01
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PCB布線設(shè)計(jì)-模擬和數(shù)字布線的異同工程領(lǐng)域中的數(shù)字設(shè)計(jì)人員和數(shù)字電路板設(shè)計(jì)專家在不斷增加,這反映了行業(yè)的發(fā)展趨勢。盡管對數(shù)字設(shè)計(jì)的重視帶來了電子產(chǎn)品的重大發(fā)展,但仍然存在,而且還會一直存在一部分與模擬或現(xiàn)實(shí)環(huán)境接口的電路設(shè)計(jì)。模擬和數(shù)字領(lǐng)域的布線策略有一些類似之處,但要獲得更好的結(jié)果時,由于其布線策略不同,簡單電路布線設(shè)計(jì)就不再是最優(yōu)方案了。本文就旁路電容、電源、地線設(shè)計(jì)、電壓誤差和由PCB布線引起的電磁干擾(EMI)等幾個方面,討論模擬和數(shù)字布線的基本相似之處及差別...
2014-08-01
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高性能PCB設(shè)計(jì)的工程實(shí)現(xiàn)本文以IT行業(yè)的高性能的PCB設(shè)計(jì)為主線,結(jié)合Cadence在高速PCB設(shè)計(jì)方面的強(qiáng)大功能,全面剖析高性能PCB設(shè)計(jì)的工程實(shí)現(xiàn)...
2014-07-29
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線路板PCB覆銅經(jīng)驗(yàn)之我談?覆銅需要處理好幾個問題:一是不同地的單點(diǎn)連接,做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接;二是晶振附近的覆銅,電路中的晶振為一高頻發(fā)射源,做法 是在環(huán)繞晶振敷銅,然后將晶振的外殼另行接地。三是孤島(死區(qū))問題,如果覺得很大,那就定義個地過孔添加進(jìn)去也費(fèi)不了多大的事...
2014-07-29
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為什么嵌入式開發(fā)人員要使用FPGA在一個領(lǐng)域中,如果唯一不變的是變化,那么不需要對電子技術(shù)和設(shè)計(jì)方法的發(fā)展變化做多少回顧,就能見證到變化是如何使設(shè)計(jì)工程師能夠創(chuàng)建出下一代創(chuàng)新產(chǎn)品。微處理器得到大規(guī)模應(yīng)用后,價(jià)廉物美的新技術(shù)為基于軟件的革新性電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)打開了大門,這就是一個很好的例子。簡言之,把設(shè)計(jì)的主要元素——在這兒是控制“智能”——轉(zhuǎn)入到軟領(lǐng)域后,設(shè)計(jì)工程師就可以在更短時間內(nèi)創(chuàng)建出更好、更智能、更廉價(jià)的產(chǎn)品...
2014-07-29
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