高TG板 (High-TG PCB)
高TG板 圖
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英文名稱：glass transition temperature
英文縮寫：TG
品名：玻璃化溫度
目錄
1 高TG板簡介
電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度(Tg點)，這個值關(guān)系到PCB板的尺寸安定性。TG值越高，說明PCB耐溫越好
當(dāng)溫度升高到一定的區(qū)域高Tg PCB，基板將由“玻璃態(tài)”轉(zhuǎn)變?yōu)椤跋鹉z態(tài)”，在此溫度被稱為片材（Tg）的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。換句話說，Tg是基片的溫度保持最高溫度（℃）。也就是說普通PCB基板材料在高溫下，不僅生產(chǎn)撐開變形，熔化等現(xiàn)象，還對機(jī)械性能電氣特性的急劇下降。
基底的Tg的增大，對于印刷電路板的耐熱性，耐潮濕，耐化學(xué)性，電阻穩(wěn)定性的特點，將加強(qiáng)和提高。TG值越高，板的溫度等性能就越好，特別是在無鉛制造過程中，高Tg應(yīng)用比較多。
高Tg指的是高耐熱性。隨著電子工業(yè)的飛躍發(fā)展，特別是以計算機(jī)為代表的電子產(chǎn)品，向著高功能化、高多層化發(fā)展，需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為重要的保證。以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展，使PCB在小孔徑、精細(xì)線路化、薄型化方面，越來越離不開基板高耐熱性的支持。
所以一般的FR-4與高Tg的FR-4的區(qū)別：是在熱態(tài)下，特別是在吸濕后受熱下，其材料的機(jī)械強(qiáng)度、尺寸穩(wěn)定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異，高Tg產(chǎn)品明顯要好于普通的PCB基板材料。
2 為什么普通TG不能和高TG混壓
因材料特性Tg值不一樣，用低TG值板壓高TG值會造成固化時間不夠?qū)е卤澹酶逿G板參數(shù)去壓低TG值板會造成流膠量過大，造成板薄。
TG指玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度，是板材在高溫受熱下的玻璃化溫度，一般Tg的板材為130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg約大于150度，通常Tg≥170℃的PCB印制板，稱作高TG板。
TG值越高，板材的耐溫度性能越好，尤其在無鉛制程中，高TG應(yīng)用比較多，因為高TG和底TG的玻璃化溫度不一樣肯定不能混壓了。
3 高TG板小結(jié)
基板由固態(tài)融化為橡膠態(tài)流質(zhì)的臨界溫度，叫Tg點即熔點
Tg點越高表明板材在壓合的時候溫度要求越高，壓出來的板子也會比較硬和脆，一定程度上會影響后工序機(jī)械鉆孔（如果有的話）的質(zhì)量以及使用時電性特性。
Tg點是基材保持剛性的最高溫度(℃)。也就是說普通PCB基板材料在高溫下，不但產(chǎn)生軟化、變形、熔融等現(xiàn)象，同時還表現(xiàn)在機(jī)械、電氣特性的急劇下降
