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鍍金的特點

隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度；另外噴錫板的待用壽命（shelf life）很短。而鍍金板正好解決了這些問題： 1對于表面貼裝工藝,尤其對于0603及0402 超小型表貼,因為焊盤平整度直接關系到錫膏印制工序的質量,對后面的再流焊接質量起到?jīng)Q定性影響,所以,整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。2在試制階段,受元件采購等因素的影響往往不是板子來了馬上就焊,而是經(jīng)常要等上幾個星期甚至個把月才用,鍍金板的待用壽命(shelf life)比鉛錫合
金長很多倍所以大家都樂意采用.再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。
但隨著布線越來越密，線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL。因此帶來了金絲短路的問題：
　
隨著信號的頻率越來越高，因趨膚效應造成信號在多鍍層中傳輸?shù)那闆r對信號質量的影響越明顯：

趨膚效應是指：高頻的交流電，電流將趨向集中在導線的表面流動。
根據(jù)計算，趨膚深度與頻率有關：
    
鍍金板的其它缺點在沉金板與鍍金板的區(qū)別表中已列出。
　 
沉金的特點

為解決鍍金板的以上問題，采用沉金板的PCB主要有以下特點BR>1、 因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿意。
2、 因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。
3、 因沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。
4、 因沉金較鍍金來說晶體結構更致密，不易產(chǎn)成氧化。
5、 因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產(chǎn)成金絲造成微短。
6、 因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。
7、 工程在作補償時不會對間距產(chǎn)生影響。
8、 因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，其沉金板的應力更易控制，對有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨。
9、 沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。

沉金板VS鍍金板的區(qū)別.


其實鍍金工藝分為兩種,一為電鍍金,一為沉金,對于鍍金工藝來講,其上錫的效果上大打折扣的,

而沉金的上錫效果是比較好一點的；除非廠家要求的是邦定,不然現(xiàn)在大部分廠家會選擇沉金

工藝!一般常見的情況下PCB表面處理為以下幾種:鍍金(電鍍金,沉金),鍍銀,OSP,噴錫(有鉛和無鉛),

這幾種主要是針對FR-4或CEM-3等板材來說的,紙基料還有涂松香的表面處理方式；
上錫不良(吃錫不良)這塊如果排除了錫膏等貼片廠家生產(chǎn)及物料工藝方面的原因來說,我這里只針
對PCB問題說,有以下幾種原因BR>1,在PCB印刷時,PAN位上是否有滲油膜面,它可以阻擋上錫的效果；這可以做漂錫試驗來驗證.
2,PAN位的潤位上否符合設計要求,也就是焊盤設計時是否能足夠保證零件的支持作用!,
3,焊盤有沒有受到污染,這可以用離子污染測試得出結果；
以上三點基本上是PCB廠家考慮的重點方面.
關于表面處理的幾種方式的優(yōu)缺點,是各有各的長處和短處!
鍍金方面,它可以使PCB存放的時間較長,而且受外界的環(huán)境溫濕度變化較小(相對其它表面處理而
言),一般可保存一年左右時間；
噴錫表面處理其次,OSP再次,這兩種表面處理在環(huán)境溫濕度的存放時間要注意許多,一般情況下,大
部分廠家會告訴保存三個月到六個月之間；
沉銀表面處理有點不同,價格也高,保存條件更苛刻,需要用無硫紙包裝處理!并且保存時間在三個
月左右!
在上錫效果方面來說,沉金, OSP,噴錫等其實是差不多的,廠家主要是考慮性價比方面!另外還有生
產(chǎn)的產(chǎn)品在給到最終消費國那兒是否符合當?shù)卣囊?如歐盟的RoHS等)!