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相信做過硬件設(shè)計(jì)的人都經(jīng)歷過自己做Component或者M(jìn)odule封裝，但想做好封裝并已不是一件很輕松的事情，相信大家都有過這樣的經(jīng)歷： (1) 畫的封裝引腳間距過大或過小導(dǎo)致無法裝配；(2) 封裝畫反了，導(dǎo)致Component或者M(jìn)odule 要裝在背面才能與原理圖引腳相對(duì)應(yīng)；(3) 畫的封裝大號(hào)和小號(hào)引腳顛倒了，導(dǎo)致元件要反四腳朝天才可以；(4) 畫的封裝和買回來的Component或者M(jìn)odule 不一致，無法裝配；(5) 畫的封裝外框過大或過小導(dǎo)致給人感官很不爽。(6) 畫的封裝外框與實(shí)際情況有錯(cuò)位，特別是有些安裝孔位置沒放對(duì)，導(dǎo)致無法上螺絲。諸如此類，相信很多人都遇到這類情況，最近我也犯了這個(gè)錯(cuò)誤，所以今天特意寫篇日子以做警惕，前車之鑒，后事之師，希望自己以后不要再犯這種錯(cuò)誤。

畫好原理圖之后就是為元器件分配封裝了，建議最好使用系統(tǒng)封裝庫(kù)或者公司封裝庫(kù)中的封裝，因?yàn)檫@些封裝都是前人已經(jīng)驗(yàn)證過的，能不自己做封裝就不要自己做封裝。但是很多時(shí)候我們還是要自己做封裝的，要么在做封裝的時(shí)候我要注意什么問題呢？首先我們手頭必須該Component或者M(jìn)odule的封裝尺寸，這個(gè)一般datasheet中都會(huì)有說明，有的元件在datasheet中有建議的封裝，這是我們應(yīng)該按照datasheet中的建議設(shè)計(jì)封裝；如果 datasheet中只給出了外形尺寸，那么在做封裝時(shí)要比外形尺寸大0.5mm-1.0mm。如果空間允許，建議做封裝時(shí)給Component或者 Module加上outline或者外框；如果空間實(shí)在不允許，可以選擇只給部分原件加outline或者外框。關(guān)于原價(jià)的封裝國(guó)際上也有一些規(guī)范，大家可以參考IPC-SM-782A、IPC-7351及其他相關(guān)資料。

在你畫好一個(gè)封裝后，請(qǐng)你看著以下問題進(jìn)行對(duì)照，如果下面的問題你都做到了，那么你建的封裝應(yīng)該不會(huì)出現(xiàn)什么問題！

(1) 引腳間距正確嗎？答案為否的話你很可能連焊都焊不上去！

(2) 焊盤設(shè)計(jì)夠合理嗎？焊盤過大或過小都不利于焊接！

(3) 你設(shè)計(jì)的封裝是從Top View的角度設(shè)計(jì)的嗎？設(shè)計(jì)封裝時(shí)最好以Top View的角度設(shè)計(jì)，Top View就是將元件引腳背著自己看時(shí)的角度。如果設(shè)計(jì)的封裝不是以Top View角度設(shè)計(jì)，板子做好后你很可能要把元件四腳朝天焊(SMD元件只能四腳朝天焊)或者裝到板子背面去(PTH元件要焊到背面)。

(4) Pin 1腳和Pin N腳的相對(duì)位置正確嗎？錯(cuò)了的話可能需要反過來裝元件了，而且很可能要飛線甚至板子報(bào)廢。

(5) 如果封裝上需要安裝孔的話，封裝的安裝孔的相對(duì)位置正確嗎？相對(duì)位置不正確可以沒法固定喲，特別是對(duì)于一些帶Module的板子。由于Module上有安裝孔，那么在板子上也要有安裝孔，兩者的相對(duì)位置不一樣，板子出來后，兩者是無法很好的連接的。對(duì)于比較的麻煩的Module，建議先讓ME做出 Module外框和安裝孔位置后再設(shè)計(jì)Module的封裝。

(6) 你為Pin 1做標(biāo)記的嗎？這樣有利于后期的裝配和調(diào)試。

(7) 你為Component或者M(jìn)odule 設(shè)計(jì)outline或者外框了嗎？這樣有利于后期的裝配和調(diào)試。

(8) 對(duì)于引腳數(shù)多而密的IC，你為5X和10X的引腳做標(biāo)記了嗎？這樣有利于后期的調(diào)試。

(9) 你設(shè)計(jì)的各種標(biāo)記和outline的尺寸合理嗎？如果不合理的話，設(shè)計(jì)出的板子可會(huì)使人感覺美中不足喲。