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                         印制電路板光成像技術發展動向

         隨著微型器件制造和表面安裝技術的發展，電路板圖形導線向著寬度更細，間距更小的方向發展，推動著精細線路

制作技術的快速進步。華秋電路采用LDI曝光技術，最小線寬/線距可以做到3/3MIL，技術遠遠領先于同行。本文就LDI

曝光與傳統CCD曝光技術的差異進行分析。

一.光成像制程定義：

        利用UV光或激光將客戶需要之影像轉到基板干膜上，使干膜發生聚合交聯反應,使其圖形轉移到板面上，搭配后

段處理工序，以完成客戶所需之圖形。

二.光成像流程說明：

三.LDI技術與傳統曝光技術的差異：

1.光成像方式對比

        通過光成像方式對比，LDI的最大特點就是不使用底片(菲林)，直接激光成像。傳統的菲林使用會產生不少的問題：

尺寸穩定度較差，容易變形拉長；底片(菲林)使用次數有限制；作業需要更換底片、調整對位，相當耗時（實際生產，

20h的作業更換30～40套底片是相當常見的情況，如果每次的更換需要10min，耗用掉的時間就是300min～400min，

這就消耗掉工作日中的5h～6.5h。而LDI系統，線路更換一般只需要幾十秒鐘即可完成）。

2.對位能力差異對比

       通過對位能力差異對比，明顯LDI系統對位精度更高，在高多層、高密度和埋盲孔板件中，表現出的優勢更大，品質更好。

3.LDI解析能力和內層層間對位精度分析

四．華秋電子光成像制程能力

                                                              附：華秋電路LDI設備實景照片