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近來跟同行交流，談到電鍍金層發(fā)黑問題原因和解決方法。由于各實際工廠生產線，使用設備、藥水體系并不完全相同。因此需要針對產品和實際情況進行針對性分析和處理解決。這里只是講到三個一般常見問題原因供大家參考。 

1、電鍍鎳層厚度控制。
大家一定以為我頭暈了，說電鍍金層發(fā)黑問題，怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會引起產品外觀會有發(fā)白和發(fā)黑現象。因此這是工廠工程技術人員首選要檢查項目。一般需要電鍍到5UM左右鎳層厚度才足夠。 

2、電鍍鎳缸藥水狀況
還是要說鎳缸事。如果鎳缸藥水長期得不到良好保養(yǎng)，沒有及時進行碳處理，那么電鍍出來鎳層就會容易產生片狀結晶，鍍層硬度增加、脆性增強。嚴重會產生發(fā)黑鍍層問題。這是很多人容易忽略控制重點。也往往是產生問題重要原因。因此請認真檢查你們工廠生產線藥水狀況，進行比較分析，并且及時進行徹底碳處理，從而恢復藥水活性和電鍍溶液干凈。(如果不會碳處理那就更大件事了。。) 

3、金缸控制
現在才說到金缸控制。一般如果只要保持良好藥水過濾和補充，金缸受污染程度和穩(wěn)定性比鎳缸都會好一些。但需要注意檢查下面幾個方面是否良好：(1)金缸補充劑添加是否足夠和過量？(2)藥水PH值控制情況如何？(3)導電鹽情況如何？如果檢查結果沒有問題，再用AA機分析分析溶液里雜質含量。保證金缸藥水狀態(tài)。最后別忘了檢查一下金缸過濾棉芯是不是好久沒有更換了啊。如果是，那可就是你們控制不嚴格了啊。還不快快去更換。 

先談這三個主要方面控制吧!

歡迎大家交流此方面控制方法。文章中說得不對地方也希望大家指正!