1，插件孔孔徑出貨判定標(biāo)準(zhǔn)：

        IPC-6012 表 1 - 2 默認(rèn)要求標(biāo)準(zhǔn)定義：元器件鍍覆孔孔徑公差為±100μm，華秋出貨管控標(biāo)準(zhǔn)比IPC-6012更為嚴(yán)格，按照±76μm管。

   2，PCB插件孔孔徑與元器件引腳不匹配說(shuō)明

        隨著國(guó)產(chǎn)化替代元器件越來(lái)越多，部分元器件引腳設(shè)計(jì)同步也在發(fā)生變化，由方形引腳替代原有的圓形引腳；

        原有圓形引腳設(shè)計(jì)，只需考慮圓形引腳直徑大于孔徑的下限值，即可滿足插件和焊接要求；

        對(duì)于方形元器件引腳，設(shè)計(jì)時(shí)未有考慮方形元器件對(duì)角為最大尺寸，按照元件引腳單邊長(zhǎng)度大于孔徑的下限值設(shè)計(jì)，這樣就會(huì)存在元件引腳對(duì)角最大尺寸安裝不到孔內(nèi)的風(fēng)險(xiǎn)。