BGA是一種芯片封裝的類(lèi)型，英文 (Ball Grid Array)的簡(jiǎn)稱(chēng)。封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個(gè)類(lèi)似于格子的圖案，由此命名為BGA。

主板控制芯片諸多采用此類(lèi)封裝技術(shù)，材料多為陶瓷。采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下，內(nèi)存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小體積，更好的散熱性能和電性能。

一、BGA封裝焊盤(pán)走線(xiàn)設(shè)計(jì)

1、BGA焊盤(pán)間走線(xiàn)

設(shè)計(jì)時(shí)BGA焊盤(pán)間距小于10mil，兩個(gè)BGA中間不可走線(xiàn)，因?yàn)樽呔€(xiàn)的線(xiàn)寬間距都超出生產(chǎn)的工藝能力。如果要走線(xiàn)只能減小BGA焊盤(pán)，在制作生產(chǎn)稿時(shí)保證間距足夠會(huì)削BGA焊盤(pán)，焊盤(pán)被削成異形的在后續(xù)焊接可能導(dǎo)致焊接位置不準(zhǔn)確。

2、盤(pán)中孔樹(shù)脂塞孔電鍍填平

當(dāng)BGA封裝的焊盤(pán)間距小，無(wú)法出線(xiàn)時(shí)需設(shè)計(jì)盤(pán)中孔，就是把孔打在焊盤(pán)上面從內(nèi)層走線(xiàn)，或者底層走線(xiàn)。這時(shí)的盤(pán)中孔需要樹(shù)脂塞孔電鍍填平。如果盤(pán)中孔不采取樹(shù)脂塞孔工藝，焊接時(shí)會(huì)導(dǎo)致焊接不良，因?yàn)楹副P(pán)中間有孔焊接面積少，并且孔里面還會(huì)漏錫。

3、BGA區(qū)域過(guò)孔塞孔

BGA焊盤(pán)區(qū)域的過(guò)孔一般都需要塞孔，樣板的話(huà)考慮到成本以及生產(chǎn)難易度，基本過(guò)孔都是蓋油。塞孔方式選擇的是油墨塞孔，塞孔的好處可以防止孔內(nèi)有異物或者保護(hù)過(guò)孔的使用壽命。再者是在SMT貼片過(guò)回流焊時(shí)過(guò)孔冒錫造成另一面開(kāi)短路。

4、盤(pán)中孔、HDI設(shè)計(jì)

引腳間距比較小BGA芯片，當(dāng)超出工藝制成引腳焊盤(pán)無(wú)法出線(xiàn)時(shí)，建議直接設(shè)計(jì)盤(pán)中孔。例如手機(jī)板的BGA芯片比較小，引腳很多、引腳的間距小無(wú)法從引腳中間走線(xiàn)。只能采取HDI盲埋孔布線(xiàn)方式設(shè)計(jì)PCB，BGA焊盤(pán)上面打盤(pán)中孔，內(nèi)層打埋孔，在內(nèi)層布線(xiàn)導(dǎo)通。

二、BGA焊接工藝品質(zhì)

1、印刷焊膏

焊膏印刷其目的是將適量的錫膏均勻的施加在PCB的焊盤(pán)上，以保證貼片元器件與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)再回流焊接時(shí)，達(dá)到良好的電氣連接，并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。印刷錫膏我們需要制作鋼網(wǎng)。錫膏通過(guò)各焊盤(pán)在鋼網(wǎng)上對(duì)應(yīng)的開(kāi)孔，在刮刀的作用下將錫均勻的涂覆在各焊盤(pán)上，以達(dá)到良好焊接的目前。

2、器件放置

器件放置就是貼片，是用貼裝機(jī)將片式元器件準(zhǔn)確的貼裝到印好錫膏或貼片膠的PCB表面相應(yīng)的位置。高速貼片機(jī)，適用于貼裝小型大量的組件:如電容，電阻等，也可貼裝一些IC組件。泛用貼片機(jī)，適用于貼裝異性的或精密度高的組件:如QFP，BGA，SOT，SOP，PLCC等。

3、回流焊接

回流焊是通過(guò)熔化電路板焊盤(pán)上的錫膏，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端與PCB焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接，形成電氣回路。回流焊作為SMT生產(chǎn)中的關(guān)鍵工序，合理的溫度曲線(xiàn)設(shè)置是保證回流焊質(zhì)量的關(guān)鍵。不恰當(dāng)?shù)臏囟惹€(xiàn)會(huì)使PCB板出現(xiàn)焊接不全、虛焊、元件翹立、焊錫球過(guò)多等焊接缺陷，影響產(chǎn)品質(zhì)量。

4、X-Ray檢查

X-Ray幾乎可以檢查全部的工藝缺陷。通過(guò)X-Ray的透視特點(diǎn)，檢查焊點(diǎn)的形狀，和電腦庫(kù)里標(biāo)準(zhǔn)的形狀比較，來(lái)判斷焊點(diǎn)的質(zhì)量。尤其對(duì)BGA，DCA元件的焊點(diǎn)檢查，作用不可替代。無(wú)須測(cè)試模具，缺點(diǎn)是價(jià)格目前相當(dāng)昂貴。

三、BGA焊接不良原因

1、BGA焊盤(pán)孔未處理

BGA焊接的焊盤(pán)上有孔，在焊接過(guò)程中球會(huì)與焊料一起丟失，由于PCB生產(chǎn)中缺乏電阻焊接工藝，焊錫和焊球會(huì)通過(guò)靠近焊板的孔而流失，從而導(dǎo)致焊球流失。

2、焊盤(pán)大小不一

BGA焊接的焊盤(pán)大小不一會(huì)影響焊接的品質(zhì)良率，BGA焊盤(pán)的出線(xiàn)應(yīng)不超過(guò)焊盤(pán)直徑的50%，動(dòng)力焊盤(pán)的出線(xiàn)應(yīng)不小于0.1mm，然后可以加粗。為防止焊接盤(pán)變形，焊接阻擋窗不得大于0.05mm，銅面上的開(kāi)窗應(yīng)跟線(xiàn)路PAD一樣大，否則BGA焊盤(pán)做出來(lái)大小不一。

四、華秋DFM關(guān)于BGA芯片焊接解決方案

1、封裝的盤(pán)中孔

華秋DFM一鍵分析，檢測(cè)設(shè)計(jì)文件是否存在盤(pán)中孔，提示設(shè)計(jì)工程師存在盤(pán)中孔是否需要修改文件不做盤(pán)中孔設(shè)計(jì)，因?yàn)楸P(pán)中孔制造成本非常高，如能把盤(pán)中孔改為普通孔可減少產(chǎn)品的成本。同時(shí)也提醒制造板廠(chǎng)，有設(shè)計(jì)盤(pán)中孔需做樹(shù)脂塞孔走盤(pán)中孔生產(chǎn)工藝。

2、焊盤(pán)與引腳比

華秋DFM組裝分析，檢測(cè)設(shè)計(jì)文件的BGA焊盤(pán)與實(shí)際器件引腳的大小比例。焊盤(pán)直徑比BGA引腳小于20%可能存在焊接不良、大于25%則布線(xiàn)空間小，此時(shí)需設(shè)計(jì)工程師調(diào)整焊盤(pán)與BGA引腳直徑的比例。

華秋DFM軟件關(guān)于BGA焊盤(pán)可焊性解決方案，生產(chǎn)前幫助用戶(hù)評(píng)審BGA設(shè)計(jì)文件的可焊性，避免在組裝過(guò)程中出現(xiàn)BGA芯片的可焊性問(wèn)題，并提示BGA芯片存在可焊性品質(zhì)良率等。

華秋DFM軟件下載地址（復(fù)制到電腦瀏覽器打開(kāi)）：https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/HQDFM%20V3.7.0_bzzx_wz.zip

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